Tietokonetarvikkeiden integroinnin jatkuvan parantamisen myötä lämmönpoiston tilasta on tulossa yhä tärkeämpi. Kynnen kokoinen siru integroi jopa kymmenen miljoonaa transistoria. Lämmönpoiston laatu vaikuttaa suoraan sen työolosuhteisiin. Siksi CPU- ja grafiikkakorttien käytössä on käytettävä lämmönpoistolaitteita, ja markkinoiden kapasiteetti on valtava. IT-alan teknologian jatkuvan päivittymisen ja lisääntyvän integraatioasteen myötä lämmönpoisto on muodostunut monien teknologioiden kehittämisen pullonkaulaksi.

Vaahtometallimateriaalien jatkuvan kehityksen myötä vaahtokupari lämpöputkena ja suulakeytimistä valmistettu tyhjöhöyrykammio heijastaa yhä enemmän sen ylivoimaisuutta prosessorin ja näytönohjaimen lämmönpoistossa korkean huokoisuuden, saman lämmönpoistotehokkuuden ja vaahtokupari- valmistetut lämpöputket ja höyrykammiot ovat paljon pienempiä kuin sintratut ytimet ja metalliverkkoytimet. Suuritehoisissa laitteissa niillä on nopea yksisuuntainen lämmönpoisto ja korkea vakaus.
Yhä useammat alan johtavat valmistajat ovat siirtyneet vaahdotetun kuparin lämpökomponenttien merkittävään tuotantovaiheeseen, mikä tuo uuden vallankumouksen pienempien, kevyempien ja nopeampien tietokonetuotteiden kehitykseen.